Назначение программы: проведение связанного теплового, прочностного и электрического анализа печатных плат и компонентов электроники, анализа целостности питания. Продукт предназначен для использования как инженером-конструктором, так и специалистом-расчетчиком. Может использоваться как самостоятельное как специализированный модуль в составе комплексного продукта SIMULTEC, как программное расширение EDA или иного САПР или как OEM компонент (PCB SIM OEM), имеющий частичный или полный функционал продукта для интеграции в состав другого САПР (CAE, EDA, CAD и т.д.)
Область применения: проектирование новых или усовершенствование характеристик существующих печатных плат. Инженерный анализ проводится на различных этапах проектирования с целью достижения наилучших параметров конструкции с учетом условий эксплуатации путем создания инженерного цифрового двойника.
Функциональные возможности: междисциплинарный расчет печатных плат с учетом всех видов теплообмена, джоулевого тепла при прохождении электрического тока, расчет целостности питания. Расчет напряжений и деформаций конструкций под действием силовых и тепловых нагрузок. Возможность проведения инженерного анализа как с учетом полной детализации печатных плат (вплоть до полного разрешения дорожек на каждом слое печатной платы), так и с использованием различных математических моделей, позволяющих сократить трудоемкость расчетов. Функциональное взаимодействие с системами автоматизированного проектирования (CAD/PLM/EDA/CAE). Низкоуровневое объединение нескольких дисциплин, обеспечивающее возможность единой постановки и решения междисциплинарной задачи с целью уменьшения трудоемкости для конечного пользователя. Тип ЭВМ: ПК, ноутбук; ОС: MS Windows 11, 10, а также поддержка для генераторов расчетных сеток и ОС ASTRA Linux, Альт, Windows, Red Hat, RED OS, CentOS, SUSE.